无铅无卤助焊剂

标准及应用范围

对于电子零件ASSGNBLY这种商质量无铅焊接作业而言，本剂均符合以下几种严格的标准。符合工业标准ANSI/J-STD-004，日本工业标准JIS-Z-3283-2001，德国工业标准DIN1707和标准GB/T9491-2002，产品均通过SGS检测。

优点

可焊性强，焊点饱满，透锡性优良，特别是针对焊点密集的PCB在过波峰焊能有效降低連锡，且焊点饱满不褪锡。绝缘阻抗值高，流平性好，焊接后流平性好、快干、无粘性，能板上形成一种均匀的树脂保护膜，且在焊点上形成一层不反光的保护膜，不会因光线反射而刺激眼睛，有效降低眼睛视觉，提升操作员目检品质。且绝缘阻抗值较高，并能有效的降低过双波峰是引起的連锡拉

尖

特点

光滑消光焊点，焊点饱满，透锡性好。

高绝缘阻抗值。

少烟、不污染环境、不影响人体健康。

可通过严格的铜镜测试。

焊后残留能在PCB板上形成一层保护膜，成膜均匀、绝缘阻抗高、不吸潮。